自主研发烧结银,烧结银膏,烧结银

目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银，包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。

在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求，既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合，又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。

为此，SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结烧结银AS9330。AS9330在用于银，PPF和金基材时具有良好的烧结性能，无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好，能够满足更高的散热需求。

SHAREX善仁新材针对氮化镓和碳化硅材料，推出了三个系列烧结银，个系列是AS9375无压系列纳米烧结银，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点；

除了半导体领域，善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例，由于3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件，而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。

传统的半导体封装材料导电胶在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，传统的低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的系列烧结银可以满足以上要求，欢迎选购。