自主研发烧结银,烧结银膏,烧结银
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目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银,包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。
在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
为此,SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结烧结银AS9330。AS9330在用于银,PPF和金基材时具有良好的烧结性能,无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好,能够满足更高的散热需求。
SHAREX善仁新材针对氮化镓和碳化硅材料,推出了三个系列烧结银,个系列是AS9375无压系列纳米烧结银,不仅具有高导电率和高导热性,还具有在线工作时间长,可加工性好的特点;
除了半导体领域,善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例,由于3D摄像头拥有更多新增元器件:比如激光发射器、衍射光学元件,而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。
传统的半导体封装材料导电胶在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用,对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升,传统的低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的系列烧结银可以满足以上要求,欢迎选购。