有压烧结银替代第三代半导体烧结银有压烧结银
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150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度,更强抗疲劳强度,高热导率并且低电阻率的烧结银连接材料AS8385。
SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结,低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度,节省了客户的能耗。
AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆,用于高导热,高导电线路制作。