国产烧结银加压烧结银功率半导体烧结银
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150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度,更强抗疲劳强度,高热导率并且低电阻率的烧结银连接材料AS8385。
有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA,而竞争对手的剪切强度为65-70MPA,提高了器件的可靠性。
由于善仁新材的烧结银全部材料为国产化,不存在卡脖子的问题,更不存在供应不足等问题,得到客户的广泛关注,认可。截止到目前为止,善仁新材烧结银的客户有100多家。