江苏烧结银耐温400度银膏烧结银

无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。

无压烧结银的优势
1.低温无压烧结（可以175度烧结）；
2.导热导电性（电阻率低至4*10-6）；

低温无压烧结银对镀层的四点要求
对于AMB基板、DBC基板以及底板来说,铜或铝表面在空气中会发生氧化,形成的氧化物薄膜会阻碍与低温烧结银之间的原子扩散和金属键的形成,降低连接强度。为避免基板表面的氧化,提升与互连材料之间的连接强度,需要对基板进行金属镀层处理。AS9376低温无压烧结银对镀层要求有以下四点