低温纳米银膏国产无压银膏成都烧结银
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在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。
无压烧结银AS9375可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。
善仁新材的这一无压纳米低温烧结银AS9375技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。