北京供应硅凝胶,果冻胶

有机硅凝胶的一般用途：
有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
　　有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

自粘型硅凝胶的特性与用途
硅凝胶在硫化后形成一种柔软透明表面发粘（除特殊要求外）的有机硅凝胶，硫化后有机硅凝胶体有如下特性：
1、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在-60℃~200℃温度范围内使用；
2、无色透明，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构；
3、电性能和耐候性能，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用；
4、流动性好自流平性强，可注入集成电路微型组件细微之处也可用于精密仪器；
5、胶体柔软粘性强，可消除大部分的机械应力，的减震效果，也多应用于汽车行业中；

硅凝胶参数：
性能指标 A组分 B组分 性能指标 混合后
固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体 固 化 后 针入度PENETRATION(MM) 1#针 29±2
粘度（cps） 1200±200 1000±200 导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1 介 电 强 度（kV/mm） ≥25
混合后黏度 （cps） 1000±200 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
可操作时间 （hr） 1-2 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
固化时间 （hr，室温） 8 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4
固化时间 （min，80℃） 20 阻燃性能 94-V0

硅凝胶不可接触的材料：
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

液体硅凝胶材料贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
红叶液体硅凝胶售后服务 ：
我们承诺：凡购买红叶杰科技有限公司的产品，在三个月内，如有客户因质量问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。免费为客户解决技术难题。
承诺一：售后服务质量
承诺二：准时送货上门
承诺三：提供票据