连云港红叶硅胶电子灌封胶厂家

目前，集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封，胶层内的元件清晰可见，并可用针刺到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件，可将它从胶层内取出更换，操作简便，更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有的绝缘、防潮、防震性，可在苛刻条件下长期使用。
有机硅灌封胶还可变用来灌封电子计算机记忆元件内储存磁心板，使其具有的防震、为潮、防尘防腐等性能，工作可靠性大为提高。
采用有机硅灌封胶灌封电视机高压包，可有效地防止由于机件产生放电而引起显象管损坏的现象，从而电视机长期正常运转。
有机硅灌封胶还被广泛应用于家用电器（微波炉、电磁炉、洗碗机、空调等）、灯饰器件、线路板、电源模块、变压器、汽车HID按定器、电子元器件粘接、固定和密封。LED显示屏灌封，电熨斗、高温空气过滤器、高温管道、高温烘箱等的粘接密封等。

电子灌封胶操作时间通常为20 min-120 min,加成型及缩合型室温基本固化时间常为3-5 hr,缩合型电子灌封胶基本固化时间一般为3 hr，完全固化一般为24 hr.加成型电子灌封胶若在80-100℃可在短时间内快速固化。
硬度(shore A)
根据不同用户要求，有机硅电子灌封胶硬度通常在5~70°，加成型硅凝胶可低至0°，常用硬度为30~60度，缩合型电子灌封胶通常在5~35°
导 热 系 数 [W（m·K）]
导热系数是电子灌封胶一个重要指标，纯硅胶电热系数为约0.2 W（m·K），若导热要求更高通过添加导热填料来增加电子灌封胶的导热系数，电子灌封胶导热系数多为0.2~1 W（m·K）

有机硅灌封胶使用方法及注意事项

- 使用之前，含填料的组分需要利用手动或机械进行搅拌5~10分钟。使填料与胶料充分混合均匀，以防产品混合不均匀而带来质量问题。固化剂组分应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
- 使用时，应按照规定重量比称重混合，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
- 混合均匀后用户可根据需要进行真空脱泡，可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。脱泡后可减少灌封胶内部气泡，从而减少对散热绝缘等性能的影响。
- 环境温度越高，固化越快，操作时间越短。加成型硅胶加热可大大缩短硫化时间，缩合型产品一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
- 调配好的胶料，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会浪费或灌封效果不良。
- 产品灌注好之后，等胶料基本固化后即可进入下一步工序。