郑州红叶硅胶电子灌封胶厂家
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电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料(其中含有补强助剂和各类功能性填料等),B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化,也可以加热快速固化,用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同,一般都是:配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
灌封胶为双组份有机硅加成型胶,与双组份缩合型灌封胶相比,具有以下优点:
1 胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用 .
2 更优的耐温性,耐高温老化性好,固化后在-60℃~250℃的条件下能保持橡胶弹性,绝缘性能。
3 固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和性能
电气绝缘性能 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外,还具有的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
目前,集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封,胶层内的元件清晰可见,并可用针刺到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件,可将它从胶层内取出更换,操作简便,更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有的绝缘、防潮、防震性,可在苛刻条件下长期使用。
有机硅灌封胶还可变用来灌封电子计算机记忆元件内储存磁心板,使其具有的防震、为潮、防尘防腐等性能,工作可靠性大为提高。
采用有机硅灌封胶灌封电视机高压包,可有效地防止由于机件产生放电而引起显象管损坏的现象,从而电视机长期正常运转。
有机硅灌封胶还被广泛应用于家用电器(微波炉、电磁炉、洗碗机、空调等)、灯饰器件、线路板、电源模块、变压器、汽车HID按定器、电子元器件粘接、固定和密封。LED显示屏灌封,电熨斗、高温空气过滤器、高温管道、高温烘箱等的粘接密封等。
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度(cps) 2000 2000
操
作
性
能 A组分:B组分(重量比) 1:1
混合后黏度 (cps) 2000
可操作时间 (hr) 3
固化时间 (hr,室温) 8
固化时间 (min,80℃) 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.2
介 电 强 度(kV/mm) ≥25
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
电子灌封胶操作时间通常为20 min-120 min,加成型及缩合型室温基本固化时间常为3-5 hr,缩合型电子灌封胶基本固化时间一般为3 hr,完全固化一般为24 hr.加成型电子灌封胶若在80-100℃可在短时间内快速固化。
硬度(shore A)
根据不同用户要求,有机硅电子灌封胶硬度通常在5~70°,加成型硅凝胶可低至0°,常用硬度为30~60度,缩合型电子灌封胶通常在5~35°
导 热 系 数 [W(m·K)]
导热系数是电子灌封胶一个重要指标,纯硅胶电热系数为约0.2 W(m·K),若导热要求更高通过添加导热填料来增加电子灌封胶的导热系数,电子灌封胶导热系数多为0.2~1 W(m·K)