善仁烧结银,激光器件烧结银,低温烧结纳米银膏

碳化硅与氮化镓优势互补。GaN功率半导体的市场应用领域偏向中低电压范围，集中在1000V以下，而1000V以上的中高电压范围内SiC更具优势，两者的应用领域覆盖了新能源汽车、光伏、机车牵引、智能电网、节能家电、通信射频等大多数具有广阔发展前景的新兴应用市场。

5G技术不仅需要超带宽，更需要高速接入，低接入时延，低功耗和高可靠性，以支持海量设备的互联。GaN功率器件可以提供更高的功率密度、更率和更低功耗。

当今世界能源发展以电为中心、以新能源大规模开发利用和电动汽车等新型用电设施广泛发展为标志的新一轮能源革命蓬勃兴起。

推动中国宽禁带功率半导体产业，成为发展建设绿色节能社会与智能制造的关键一环。在中国加速推进碳达峰、碳中和的背景下，能大幅降低电力传输中能源消耗的宽禁带半导体正快速成为中国半导体行业研究的。

SHAREX善仁新材在半导体封装材料及工艺方面的自主创新成果得到了行业客户的高度肯定，善仁新材立足自身的烧结银技术积累，携手产业界攻坚克难，继续突破核心关键技术，为宽禁带半导体产业的发展贡献更多的力量。

SHAREX善仁新材作为低温粘合剂，为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的烧结银解决方案。