NR9-1500P光刻胶
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减材制造和模具应用
硅的深度蚀刻，例如博世工艺、玻璃和聚合物
硅胶压印压花模具
添加剂应用
高深宽比电镀，用于制造倒装芯片封装、多芯片模块、MEMS、传感器、薄膜磁头的凸块
减材和模具应用的特性
在 RIE 处理和离子铣削中具有出色的耐高温性
深蚀刻中的选择性优于正性光刻胶
对波长短于 380nm 的敏感度
添加剂应用特性
电镀时附着力
电镀后可使用 Futurrex 光刻胶剥离剂轻松去除
对波长短于 380nm 的敏感度
对生产力的影响
无需溶剂型显影和溶剂型冲洗处理步骤
特征
对表面拓扑的出色线宽控制
直侧壁，适合任何薄膜厚度
一次旋涂即可涂出 100 μm 厚的薄膜