宽禁带烧结银膜高导热导电银膜烧结银膜

即烧结型银膜|预成型银膜GVF9000系列
宽禁带半导体，如SiC和GaN等材料的兴起与应用，大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作较具前景的功率器件封装材料。

6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为2mil,3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7可以订制不同宽度的烧结银膜：从0.8毫米到几毫米不等；

善仁新材公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。