纳米烧结银半烧结银胶

烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

2银浆烧结后可以耐高温到300度；3持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，满足可持续印刷的要求；综合性能特别好

3 焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；
4 持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；