海南汉高乐泰4450HF围坝胶芯片

乐泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF
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乐泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF是FP4450LV的高流量版本，使用合成填料用于细线和低α应用。 高纯度，自流平液体环氧密封剂，离子含量比FP4450低40％。
品牌乐泰，生态胶，Hysol
应用类型，封装
工业球栅阵列，半导体器件，交通运输：汽车，芯片载体，半导体裸器件保护，板上芯片，混合电路，IC存储卡，多芯片模块，Pin网格阵列
化学：环氧树脂
固化方法：加热
固化温度（°C）：125、165、165、110、165
固化时间（分钟）：30、90、180、60、60
粘度（cPs）自流平，32,000
颜色：黑色
耐高温（°C）150
耐低温（°C）-65

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化

在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。
典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3 nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。
厚膜技术是采用丝网印刷、烧结工艺来成膜的。厚膜印刷所用的材料是一种特殊的材料——浆料。它具备下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具备一定的粘度，且粘度随刮板所施加的切变力而减少，且具有触变性 。
2．功能特性：例如作为电阻、导体、介质等所需的特性。
3．工艺兼容性：浆料应与基板有良好附着性能，各类浆料配合使用时，在整个工艺过程中不同浆料彼此之间以及与基板都不会产生不良反应。
厚膜技术中所用基板一般为陶瓷基板，在厚膜混合集成电路中使用得广泛的是95%～97%的氧化铝基板，其它还有氧化铍及氮化铝基板等。
汐源科技公司配合航天企业国产化推出厚膜浆料以及陶瓷基板产品，产品可代替杜邦/京瓷部分型号