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北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
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北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电子、半导体封装等行业。
导电胶:、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备:提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机,灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米,测试厂房300平米,生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等,确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
HYSOL CF3350
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶。
乐泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,三防漆,三防漆,快速固化三防漆,透明涂层,紫外固化三防漆,喷涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。无溶剂三防漆,汽车应用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊剂,环保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,红色三防漆,透明三防漆。电路板涂敷三防漆,电路板三防漆。船舶漆,耐海水漆
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
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• 超紧密总厚度变化
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成,适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒,对生产系统管道进行消毒,其泡沫低,消泡快, 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长,防止腐蚀,同时减少和中和静电荷。除清洁外,VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片,可在稀释率高达1:4000时显著降低摩擦和表面张力,同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。