G8电子封装胶LED1505模条胶模条胶灌封胶
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小起订量:1 计量单位:kg 产品单价:150.00 供货总量:2000
千京QK-8800系列导热硅脂,单组份,以硅油为基体,填充导热填料后形成的膏状热界面材料,能够很好地填充微细的空隙,降低接触热阻,适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺。主要用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块、电脑等领域的导热及散热。
导热灌封胶是一种用于电子器件密封和热传导的双组份液态材料,其具有良好的导热和灌封作用,有效地解决热源所处空间的散热、防水、阻燃及固定难题。适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
灌封胶的特点:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。
QK-6680 是双组份快速固化环氧树脂密封材料,适用于电子零组件、电源模块、LED 模组等的粘接密封等.滤清器的 PC 塑料与无纺布的粘接。
电子变压器、充电桩、滤清器、汽车零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度适中且具有适当的可操作时间,固化快速,易于大批量生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强,耐化学品特性优良,具有优良的电气特性。
本品主要特征:
1. 混合后粘度适中、具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高
3. 耐温范围:-50~80℃