回流焊供应厂家八温区电脑控制全自动智能回流焊热风发热的回流焊

1.网带运输系统
2.蜗轮增压式加热系统
1.采用世界的小循环技术，把整个炉胆分为立的小区。PCB焊接受热时温度曲线度非常高，非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。
2.上下立蜗轮增压加热模组，立热风循环，双焊接区或三焊接区设置。
3.各温区因采用模块化设计，耐高温长轴热风马达和高热能镍铬发热丝。从室温到恒温小余20分钟。
3.可靠平稳的传输系统
1.标配316#不锈钢网带，无级调速运输。
2.配置网带机械回转机构，遇突然断电时，PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
4.稳定可靠的电气控制系统
1. 控制系统采用德国西门子PLC，上位机采用电脑，配Windows 7操作系统和18.5英寸液晶显示器，稳定可靠。
2. 控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。
3. 采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。
4. 温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。
5.冷却及便捷助焊剂回收系统
1. 强制冷却系统采用两段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率大可达-5℃/S。
2.助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。
整机技术参数:
加热温区数量：上面8个小循环加热区,下面8个小循环加热区。
加热方式;平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式。
加热区长度:3000MM
冷却区数量:2+1（自然风冷系统）
冷却区长度:1100MM
传送网带宽度:500MM（316#SUS）
PCB尺寸:50～500mm
PCB限制高度:25mm
传输方向:L→R（R→L）可选
传送方式:网带
运输带高度:900±20MM
PCB运输速度:0～1.8m/min
PCB温度分偏差:±2℃
温度控制精度:±1-2℃（静态）
温度控制范围:室温～300℃可设置
适用焊料类型:无铅焊料/有铅焊料
控温方式:PID+SSR
使用元件种类:CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板
停电保护:配置网带机械回转机构和延时关机
电源:3Φ、380V、50HZ
启动功率:68KW
工作功率:16KW
升温时间:Approx.20min
机身尺寸:L5000*1280*1500MM
净重 :500kg
温度曲线系统:三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。
机体颜色:整机外观电脑白色，内胆黑色