1.网带运输系统
2.蜗轮增压式加热系统
1.采用世界的小循环技术，把整个炉胆分为立的小区。PCB焊接受热时温度曲线度非常高，非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。
2.上下立蜗轮增压加热模组，立热风循环，双焊接区或三焊接区设置。
3.各温区因采用模块化设计，耐高温长轴热风马达和高热能镍铬发热丝。从室温到恒温小余20分钟。
3.可靠平稳的传输系统
1.标配316#不锈钢网带，无级调速运输。
2.配置网带机械回转机构，遇突然断电时，PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
4.稳定可靠的电气控制系统
1. 控制系统采用德国西门子PLC，上位机采用电脑，配Windows 7操作系统和18.5英寸液晶显示器，稳定可靠。
2. 控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。
3. 采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。
4. 温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。
5.冷却及便捷助焊剂回收系统
1. 强制冷却系统采用两段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率大可达-5℃/S。
2.助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。
整机技术参数:
加热温区数量：上面8个小循环加热区,下面8个小循环加热区。
加热方式;平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式。
加热区长度:3000MM
冷却区数量:2+1（自然风冷系统）
冷却区长度:1100MM
传送网带宽度:500MM（316#SUS）
PCB尺寸:50～500mm
PCB限制高度:25mm
传输方向:L→R（R→L）可选
传送方式:网带
运输带高度:900±20MM
PCB运输速度:0～1.8m/min
PCB温度分偏差:±2℃
温度控制精度:±1-2℃（静态）
温度控制范围:室温～300℃可设置
适用焊料类型:无铅焊料/有铅焊料
控温方式:PID+SSR
使用元件种类:CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板
停电保护:配置网带机械回转机构和延时关机
电源:3Φ、380V、50HZ
启动功率:68KW
工作功率:16KW
升温时间:Approx.20min
机身尺寸:L5000*1280*1500MM
净重 :500kg
温度曲线系统:三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。
机体颜色:整机外观电脑白色，内胆黑色