PU胶电子城建材料胶LED芯片材料（灌胶模条）

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品针对塑料（PS，PVC，PC，PMMA等）的粘接设计，对玻璃、金属等也有一定的粘接性。主要用于LED灯饰、电子、塑料等粘接。具有能表干、固化快、粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点。

一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-50℃至200℃环境下使用。符合欧盟RoHS指令要求。
具有以下特点：

1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等

2. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压

3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件寿命

4. 阻燃等级符合94V-0

典型用途：

1. 电源模块的灌封保护

2. 其他电子元器件的灌封保护

一、有机硅扩散粉概述：

   在许多热塑性和热固性塑料中作为内部和外部滑剂，具代表者如ABS、PS、AS、PVC，亦可应用于PE、PP、PVAC、醋酸纤维素（cellulose,Acctate），尼龙(Nylon)，酚醛树脂（pheonolic-Resin）、氨基塑料等，具有良好的光洁度，脱膜性。

在热塑性的PUR注塑加工中，该助剂也担当了内部脱膜剂，添加量为0.1~1%。

作为聚甲醛润滑剂，添加量为0.5%,提高了熔体流动速率,改善了脱膜性,且聚甲醛的白度、热稳定性及各项物理指标均达到优级品指标。   

二、应用领域：

　　★ 橡胶 提高耐磨性，提高橡胶表面爽滑性等；

　　★ 合成树脂 在环氧树脂，丙烯酸树脂，聚酯和ABS提高耐磨性能，抗粘连性；

　　★ 光扩散剂应用于PC灯罩，光扩散膜，等；

　　★ 其他 提高颜料，无机填料的分散性，流动性；

三、产品包装：

　     20KG/箱