软度胶水生产水性硅材料电子胶IC绑定胶

固化成型后特性
1.胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。

2.具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。

3.具有的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃).

4.胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

使用注意事项
1. AB胶搅拌均匀，否则影响固化物性能;

2. 胶水搅拌后在4-5H内将胶使用完毕，3H内完成效果

注意事项
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制凝胶体材料的固化。这些值得注意的物质包括:

1、有机锡和其它有机金属化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

4、亚磷或者含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。