赛孚PCB多层板,六层FPC厂家

PCB八层板的叠层

1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：

1.Signal1元件面、微带走线层

2.Signal2内部微带走线层，较好的走线层（X方向）

3.Ground

4.Signal3带状线走线层，较好的走线层（Y方向）

5.Signal4带状线走线层

6.Power

7.Signal5内部微带走线层

8.Signal6微带走线层

2、是第三种叠层方式的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微带走线层，好的走线层

2.Ground地层，较好的电磁波吸收能力

3.Signal2带状线走线层，好的走线层

4.Power电源层，与下面的地层构成***的电磁吸收

5.Ground地层

6.Signal3带状线走线层，好的走线层

7.Power地层，具有较大的电源阻抗

8.Signal4微带走线层，好的走线层

3、比较好叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal1元件面、微带走线层，好的走线层

2.Ground地层，较好的电磁波吸收能力

3.Signal2带状线走线层，好的走线层

4.Power电源层，与下面的地层构成***的电磁吸收

5.Ground地层

6.Signal3带状线走线层，好的走线层

7.Ground地层，较好的电磁波吸收能力

8.Signal4微带走线层，好的走线层

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。

*压接器件的布局要求

1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插***中心2.5mm范围内不得有任何元器件。

2）直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件；对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。

3）欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座，长针前端6.5mm禁布，短针2.0mm禁布。

4）2mmFB电源单PIN插针的长针，对应单板插座前端8mm禁布。

*热敏器件的布局要求

1）器件布局时，热敏器件（如电解电容、晶振等）尽量远离高热器件。

2）热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

3）将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。



深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，中**PCB多层板服务提供商

印刷电路板（PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。印刷电路板主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、、半导体封装等领域，其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比较高的4个领域，合计占比接近90%，它们的繁荣程度直接决定了印刷电路板行业的景气度。整体来说，印刷电路板可以分为单面板、双面板、多层板、高密度互连板（HDI板）、软板、封装基板等，其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前较大的应用领域，

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。