LED硅胶电子城建材料胶LED芯片材料G4灌胶模条

使用范围：
广泛用于电子电器及综合小家电、仪器分析等的粘接、固定、密封、电气、绝缘、防污、防水、
防震、涂层等应用。
产品包装：
100ml铝管，300ml、2600ml塑胶管。

◆ 单组分，室温硫化氟硅胶

◆ 红色，低粘度

◆ 添加特殊抗电弧添加剂

◆ 憎水性、憎水恢复性、憎水迁移性

◆ 耐酸碱、耐油和耐盐雾性

◆ 憎盐雾性、憎灰尘性，防止水份、盐雾、灰尘侵入

◆ 阻止导电膜形成，防止污闪形成

◆ 降低恶劣天气下表面损伤

◆ 阻燃等级 FV-0级

◆ 用于电力设备、风力发电设备防腐、防污闪、防盐

QK-5730A/B为双组分LED Top硅胶，专为大、小功率Top LED所开发的加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性，可在－50℃～200℃内使用、不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。

 
固化成型后特性

1、胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。

2、具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。

3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能（－50℃～200℃）。

4、QK-5730胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。


 
推荐工艺

1、建议在干燥无尘环境车间，将A、B胶按照以上比例混合，使用行星式重力搅拌机搅拌5～10分钟，然后真空脱泡15分钟左右，即可点胶。

2、在点胶前，将支架在150℃预热30分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4小时内）封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。

3、烘烤方式：80℃烘烤1小时，然后将温度提高到150℃烘烤3小时以提高胶的固化率。

 
包装   A、B胶包装规格有  500g/瓶、  1000g/瓶

储存   A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月。