LED模顶胶芯片模顶胶球头胶厂家直供
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- 更新：2025-01-19
- 地区：广东深圳
- 名称：LED模顶胶,芯片模顶胶,球头胶
- 联系：鲍红美 13640994069
一、产品概述：
QK-4301A/B主要适用于LED点光源的成型封装。本产品点胶后基本不流动，成型果好；具有良好的耐高温性能；对油墨层和金属（包括镀银、铝基板）等基材具有良好的粘接性；耐紫外耐黄变性能异；电气绝缘性能异。
二、典型应用：
LED凸面芯片封装、LED点光源的成型封装
三、技术参数：
| 检 测 项 目 | 检测结果 | ||
| 固化前 | 外观 | A:透明偏雾膏体 B:650±100mPa·S | |
| 操作性 | 混合比例（z量比） | 4:1 | |
| 推荐固化工艺 | 150℃1h | ||
| 可操作时间（25℃） | ≥8h | ||
| 固化后 | 外观 | 半透明弹性体 | |
| 透光率（450nm） | ＞85% | ||
| 硬度（Shore A） | 52±2 | ||
| 折射率 | 1.46-1.48 | ||
| 拉伸强度（MPa） | ＞3 | ||
| 断裂伸长率（%） | ＞200 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | 1.0*1015 | ||
四、使用指引：
2. 在点胶之前，请将支架在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前点胶；
4. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）进行搅拌，充分搅拌均匀后转移至点胶针筒，再次搅拌脱泡，调试到合适的点胶机的工艺参数后即可点胶；
6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
五、产品包装：
1Kg/罐
六、储存及运输：
1、原装B分开密闭存放于阴凉、通风、室内6个月；
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
七、注意事项：
LED芯片和支架的干燥；
3、建议操作环境温度为2℃，以免造成排泡和点胶困难。