马鞍山电子密封灌封胶电子封装阻燃胶

固化方式可定制联系人鲍红美

产品简介
该产品为双组份结构胶，强度高,能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受强力的结构件粘接。

外观

A:透明/浅黄色液体 
B:浅色液体

粘度（c p .s）

A:22000~30000
B:2000~3000


产品特性
1.双组份结构胶；

2.中粘度、快速固化，5~7min初固化；

3.粘接性能，气味低。

高温黑色环氧树脂ab胶透明耐高温强力粘接修补金属胶水
双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、稠 具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热

环氧胶是双组分通用型粘合剂，在室温下会5分钟快速固化，它被设计用来粘合各种基材，包括金属、大多数塑料和橡胶.产品具有良好的耐温、防潮性能，且适用于高温、高湿环境。
　　初固时间（剪切强度达到0.1MPa所需要的时间）：＜180秒@25℃
1、低温粘接，耐湿耐温；
　　2、5分钟即可快速固化；
        3、温度范围：-45℃~150℃；
        4、8980具有一定的触变性，在粗糙基材应用点上，具有良好的间隙填充性能。
       5分钟快固环氧胶的应用：结构粘接，边框粘接，内部维修，外部维修，产品直接粘接，粘接塑料。