电子材料封装胶PU高透明胶

产品特性

QK系列是一种单组份导热有机硅粘接胶。导热系数从0.5-3.0W/M.K,状态可调，具有良好的粘接性能，的耐候性能，良好的导热性能。符合ROHS/REACH环保要求,通过UL94V-0认证。

 
应用范围

广泛用于LED集成光源的热界面材料传热；PCBA板上功率器件以及IC散热器粘接，电子电器设备、电子元器件的发热器件与散热器之间缝隙填充固定，快速传热作用。

 

包装规格

本产品采用铝管100ml/支（100支/箱）、塑料管300ml/支（24支/箱）、2600ml/支（4支/箱）、25KG/桶。

名称：阻燃导热液体灌封胶
型号： QK-9901
特性
QK-9901是专为电子、电器元器件及电器组件的封装而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品在固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时操作方便，固化后收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的绝缘性的特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A：B=1：1（重量比）混匀即可使用.对人体和无腐蚀性。
QK-9901对金属和非金属材料无腐蚀性，可内外深层次同时固化，固化时无副产物放出和热量放出，固化速度也不受湿度的影响。

应用
QK-9901应用于有阻燃和散热要求的电子元器件的灌封。如，各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装。

使用方法与注意事项
1、 使用前，打开桶盖，分别将A、B组份进行搅拌均匀。
2、 A组份和B组份按100:100的比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净，灌封时应缓慢倒入被灌封元件中，防止带入气泡。
3、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。
a） 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
b） 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。

在用液体硅胶制作硅胶模具的过程中，难免会或多或少会碰到粘模的问题，这会严重影响制作的硅胶模具的美观质量问题，下面荣信硅胶给大家分享几种解决硅胶模具脱模难的解决技巧。

技巧一、材料选择：尽量选择光滑的材质来做母模和模框，模框可以用塑胶积木或亚克力板等。

技巧二、喷脱模剂：在母模上喷上脱模剂，常见的脱模剂有水性、干性、油性，一般制作文化石、混凝土这类的模具用水性脱模剂，树脂类的用干性（也称中性）脱模剂，聚氨脂类的用油性脱模剂。如果小量翻模也可用洗洁精或肥皂水代替。

技巧三、完全固化后开模：由于液体硅胶的固化过程是从初步固化到完全固化的过程，很多翻模初步者在初步固化后马上就开模，这时硅胶未完全固化，可能只是表面固化了，而里层未固化，这时强制开模也会造成未完全固化部分粘模的问题，所以一般建议12～24小时后在开模，这样也能避免硅胶模变形或收缩率增大的麻烦。

技巧四、选择合适的硅胶：使用模具液体硅胶翻模透明环氧树脂工艺品粘模就是要选对适合的硅胶，如果使用的是缩合型液体模具硅胶出现粘模问题，可以将硅胶模具放入烘箱中（80℃-90℃）烤模两小时，具体视硅胶模具大小，然后待硅胶模冷却后再复环氧树脂就可以解决粘模的问题。如果使用的是加成型液体模具硅胶出现粘模的问题不是硅胶模具或者母模原型不够清洁，就是硅胶或树脂质量有问题。