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半烧结银,烧结银材料,西安

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在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。

对于新增元器件,当然需要给予特别的呵护。善仁新材的半烧结银AS9330,非常适用于不同基材表面的高导热应用接收传感器,较高的银含量赋予它良好的导电导热性能,且具有的作业性、高粘接力及高可靠性,使之非常适用于激光控制芯片的粘接。

善仁新材在创新粘合剂技术方面拥有近20年的经验。凭借创新理念、技术,帮助客户解决挑战性的难题,并积极为不同行业的客户持续创造更值。

善仁新材推出高可靠低温烧结纳米银焊膏,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。

高导热率:导热率可达2700W/mK以上;高导电率:体阻低至2*10-6;耐候性好:-55-220°C; 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本

无铅环保:属于环境友好型材料;以膏状形式供应:便于操作;使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5倍; 连接层热阻降低90%以上。

下一条:天门环保高导热导电银胶,导热银胶
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“半烧结银,烧结银材料,西安”详细介绍
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主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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西安烧结银新用途信息

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