孝感环保高导热导电银胶

高导热银胶26W/MK
善仁新材推出的AS6585导电银胶是一款无溶剂芯片导电银胶，具有超过26W/MK的高导热率，具有高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶。
本产品主要用于大功率LED封装，IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。

善仁新材料公司是导电导热产品特别的高新技术生产企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏蔽、填充、过孔、包封、覆形、涂敷等用途。

AS7000系列为硅系导电胶，用于叠瓦太阳能电池组件，压电晶体等领域；
AS8000系列为聚酯体系银浆，用于天线印刷，RFID，冷光片，触摸屏等领域；
AS9000系列为纳米银浆系列，用于薄膜电路的制作，异质结太阳能电池，OLED电路，第三代半导体封装，大功率半导体封装等领域。