SIC烧结银膜烧结型银膜高性价比烧结银膜

4 良好的导热性能：导热率可达287瓦；

5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；

6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为2mil,3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7可以订制不同宽度的烧结银膜：从0.8毫米到几毫米不等；

8 可以提供各种尺寸的预成型银膜，以方便客户直接贴合使用；

9 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。

即烧结型银膜|预成型银膜适用行业：视频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；本款产品是较新研发出的创新产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。

善仁新材公司在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。

善仁新材公司为宽禁带（三代）半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IoT 、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、锂电池、新能源车CCS模组、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。