PCB板现货A20B-0007-0010

PCB板的构成

1. 基板（Substrate）：PCB板的主体，通常由玻璃纤维强化环氧树脂或聚四氟乙烯等绝缘材料制成，具有良好的绝缘性和热稳定性。

2. 铜箔（Copper Foil）：覆盖在基板上，通过蚀刻工艺形成导电线路，实现电子元器件之间的电气连接。

3. 焊盘（Pads）：位于导电线路的末端，用于焊接电子元器件，通常覆盖一层防止氧化的材料，如锡、金等。

4. 过孔（Vias）：用于实现多层PCB板之间的电气连接，分为通孔过孔、盲孔和埋孔。

5. 阻焊层（Solder Mask）：覆盖在非焊盘区域的铜箔上，防止焊接时焊料溢出，同时具有保护和绝缘作用。

6. 丝印层（Silk Screen）：用于标识元器件位置、电路板名称、版本信息等，方便组装和维护。

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CUTLER HAMMER P3BDK3400GN  P3BDK3400GN

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CUTLER HAMMER DH363UWK316  DH363UWK316

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CONTROL TECHNIQUES MGE-4120-CONS-0000  MGE4120CONS0000

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