甘肃道康宁6101UP光耦胶透光胶颜色,JCR6101UP芯片封装胶

环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。

stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。　　
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)

激光设备光纤导热胶 Tra-bond 2151
　　LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151）是一款有触变性 (平滑的糊状) 导热环氧胶，它通过美国宇航局排放标准. 它用于固定晶体管,二极管, 电阻, 综合线路和热敏元器件在线路板上. 双组分粘接胶室温固化后形成很强, 的,高冲击的粘接，导热但绝缘。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金属，硅石、滑石、铝、兰宝石和其它陶瓷、玻璃、塑胶和其它材质有良好粘接性。在很宽的温度范围内它的热膨胀系数与以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水，耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油产品性能,可用在各种有机和无机的环境。
　　外观： 　　蓝色
　　技术： 　　环氧树脂
　　组件： 　　双组分
　　固化： 　　室温或加热
　　工作温度： 　　-70至115°C
　　应用： 　　导电胶
　　粘度@ 25℃： 　　40,000mPa
　　触变指数（5/5 rpm）： 　　1.7
　　比重： 　　2,300克/立方厘米
　　抗拉强度： 　　7,500 psi
　　储存温度： 　　27°C
　　保质期： 　　1年