黔江半导体材料汉高乐泰84-1A导电胶,导电胶
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导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;
导热双面胶带(THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;
导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™片材系列):HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;
导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™不会挥发变干的GEL系列导热凝胶):GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;
导热绝缘垫片(CHO-THERM®):T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;
薄型散热器T-WING® Heat Spreaders:T-WING 10/T-WING 30
一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
n 适合于高速点胶工艺,的触变性无爬胶现象
n 满足高耐温使用要求
n 的粘接力
n 的 85℃/85%RH 稳定性
光模块固晶胶乐泰QMI 3555R导热导电银胶
粘度40000.0cp,固化条件300℃/14min,体积电阻率≤15 ohm.cm导热电阻率>80W
银和玻璃混合导电胶,的导热性