基隆市生产低温固化导电银浆

导电银浆由导电填料，粘合剂，溶剂和添加剂组成，并印刷在导电基板上以具有导电电流和能力消除通常印刷的静电荷，导电银浆这些使用技巧得深知。

为了要达到满意的特殊效果，导电银浆要在涂料体系中完全分散，涂料应呈均匀状态，不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎，在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工，其几何结构很容易被破坏，以致出现粗粒，色暗，覆盖力降低，和金属游移等不良现象.因此不应采用高剪切力的分散手段. 建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物，以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例，将溶剂加入导电银浆中，缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌。

二、线路导电银浆AS6089
1阻值低：AS系列银浆阻值低至1.6*10-5欧；
2 抗氧化性能：AS系列具有的抗氧化性；
3 印刷性好：AS系列完全满足移印需求。

三、无气泡灌孔银浆AS6080L
1 固化温度低：80度固化快速固化
2 无气泡产生：切片无气泡
3 阻值低
4 对材质无腐蚀

公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队，研发团队具有硕士以上。

公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。