加压烧结银膏车规芯片烧结银国产烧结银
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由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
银烧结技术具有方面的成本效益,包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。时至今日,已经有不少厂商提供采用银烧结技术制造的功率模块,
善仁新材建议:烧结温度、烧结压力、烧结气氛都对会银烧结环节产生较大影响,这就需要的设备来配合一起解决这些问题。