供应常温固化导电银胶

常温固化导电银胶还可以用于：镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；

常温固化导电银胶也可以用于：用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。

注意事项
1本导电银胶密封储存，0℃以下保存有效期12个月；
2形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定；