常温固化导电银胶还可以用于：镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；
常温固化导电银胶也可以用于：用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
注意事项
1本导电银胶密封储存，0℃以下保存有效期12个月；
2形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定；
常温固化导电银胶还可以用于：镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；
常温固化导电银胶也可以用于：用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
注意事项
1本导电银胶密封储存，0℃以下保存有效期12个月；
2形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定；
| 名称 | 常温固化导电银胶 |
| 价格 | 900.00 元 |
| 地区 | 全国 |
| 联系 | 刘志 |
| 关键词 | 供应常温固化导电银胶,成都常温固化导电银胶,陕西常温固化导电银胶,陕西常温固化导电银胶 |
| 热熔胶类型 | 包装热熔胶 |
| 粘合材料类型 | 金属类 |
| 粘稠度 | 5w-30 |