处理器底座2711P-T19C22D9P

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根据PIC的基底材料进行分类。现有PIC所采用的基底材料主要包括磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）、铌酸锂（LiNbO3）、硅以及二氧化硅。，硅/二氧化硅是生产电子集成电路所用的基础材料，其价格便宜并且性能稳定，加工工艺简单成熟，成品率高，非常适合规模化生产。

MCS14L15-SRMP1-B24N-ST5S00N-R0SU

Siemens 6SN1118-1NK01-0AA0

FS170A4GSDDH 

E94ASHE0134 / E94ASHE0134E34NNSER

Siemens T/A 456 112 / E321/456112 +GN777A +GN816A

ODT220011111 

Trumpf Haas Laser 05-24-02-00/03 

MEXA-9400HEGR / 56861901H

Siemens 6AV7892-0BG40-0BB0

Siemens 6SC6101-3A-Z 

MDS60A0220-5A3-4-00 

B&R Provit 5200/5D5210.01 

Okuma BLII-D30A 

E94ASHE0134 / E94ASHE0134E34NNER

Siemens 6AV7892-0BG40-0BB0 

A03B-0819-C152 

Siemens 6GK5212-2BB00-2AA3

Fanuc Rack Set A03B-0819-C152 

Siemens 6GK5212-2BB00-2AA3 

MDS60A0220-5A3-4-00

Siemens 6AV6643-0CD01-1AX0 

Okuma BLII-D30A Servo Drive / 1006-0611-31-19 

Lenze E94ASHE0134 / E94ASHE0134E34NNER

Siemens 6KA9900