2711P-T19C22D9P
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欢迎询价采购，有您想不到的哟！！！
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根据PIC的基底材料进行分类。现有PIC所采用的基底材料主要包括磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）、铌酸锂（LiNbO3）、硅以及二氧化硅。，硅/二氧化硅是生产电子集成电路所用的基础材料，其价格便宜并且性能稳定，加工工艺简单成熟，成品率高，非常适合规模化生产。
MCS14L15-SRMP1-B24N-ST5S00N-R0SU
Siemens 6SN1118-1NK01-0AA0
FS170A4GSDDH
E94ASHE0134 / E94ASHE0134E34NNSER
Siemens T/A 456 112 / E321/456112 +GN777A +GN816A
ODT220011111
Trumpf Haas Laser 05-24-02-00/03
MEXA-9400HEGR / 56861901H
Siemens 6AV7892-0BG40-0BB0
Siemens 6SC6101-3A-Z
MDS60A0220-5A3-4-00
B&R Provit 5200/5D5210.01
Okuma BLII-D30A
E94ASHE0134 / E94ASHE0134E34NNER
Siemens 6AV7892-0BG40-0BB0
A03B-0819-C152
Siemens 6GK5212-2BB00-2AA3
Fanuc Rack Set A03B-0819-C152
Siemens 6GK5212-2BB00-2AA3
MDS60A0220-5A3-4-00
Siemens 6AV6643-0CD01-1AX0
Okuma BLII-D30A Servo Drive / 1006-0611-31-19
Lenze E94ASHE0134 / E94ASHE0134E34NNER
Siemens 6KA9900