电子高透明聚氨酯胶电子水性保护胶料

产品特点：
      5是一款双组份可室温或中温固化弹性环氧灌封胶料。可用于粘接或灌注各种器件结构、金属制品、玻璃、陶瓷、混凝土、硬质塑料等材料（例如：电子、电器、电机、机械、仪表，建筑等行业的灌封、粘接）。
应用行业及用途：
可用于粘接或灌注各种器件结构、金属制品、玻璃、陶瓷、混凝土、硬质塑料等材料（例如：电子、电器、电机、机械、仪表，建筑等行业的灌封、粘接）。

缩合型电子灌封硅胶是一种低粘度、颜色可调的液态硅橡胶化合物。它将保护组件免受冲击、振动、潮湿、一、硅胶的材质

硅胶（Silica gel; Silica）别名：氧化硅胶或硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O；除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，不溶于水和任何溶剂，无味，化学性质稳定。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。

模具硅胶环保、韧性好的特性被为翻模/开模/复模的理想材料，主要用于工艺品、ABS料、石膏线、水泥制品等翻模用，但有时我们会遇到翻模次数少的现象，下面荣信硅胶带大家探索造成液体模具硅胶翻模次数少的根本原因及解决方案。

影响模具硅胶翻模次数的因素有很多，包括制品材料、客户生产时的原材料的纯度、模具大小及复杂程度，这些都会导致翻模次数的不一样。

原因一：在制作模具过程中添加了太多的硅油，硅油破坏了硅胶的分子量，所以模具会出现翻模次数少不等现象。因此不可自己添加过多硅油尤其是白矿油，这会破坏硅胶分子量影响硅胶抗撕性能。

原因二：做的产品花纹是简单还是复杂，对于复杂的纹路因喷上脱模剂。

原因三：做大件产品有没有加玻纤布、固化剂比例是滞添加过大。

原因四： 有没有抽真空排处理处理，液体硅胶是粘稠状需要抽真处理处理做出来的硅胶模具才没有气孔。

原因五：做出来的模具要等完全固化了，24小时后再投入生产。如果液体胶还没完全固化，就过早脱模，硅橡胶性能没起来也会出现抗拉撕性能偏低等现象。

原因六：灌注不同的材料的材料温度的，不饱和树脂材料的温度6～70℃，环氧树脂和聚氨脂树脂100℃，所以影响模具翻模次有很大的原因。