塘沽国产水基清洗剂型号
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随着5G电子产品进一步微型化,使5G产品均需求较高的天线增益,尤其5G天线和5G基站设备等电子组件的表面洁净度,直接影响5G信号传输的稳定性和完整性,从而决定了天线增益情况。目前国内外各学术平台均无5G污染物相关资料与报道,因此,合明科技依托多年电子清洗行业经验,并根据掌握的现有资料,对5G电子品相关污染物进行了解析。
污染物对5G产品的危害简介如下:
从5G产品质量和可靠性角度分析,离子型污染物可降低元器件的可焊性,从而降低了焊接质量,也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接触不良、可焊性不良等,同时又可吸附灰尘造成离子型污染。
从5G信号传输角度分析,5G电子产品的进一步微型化,元器件之间的间距极小,当被污染的5G电子产品组件暴露于潮湿环境或有偏压条件下,污染物很容易会引起漏电流、电解腐蚀和电化学迁移等不良现象,由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和产生的不良现象,直接影响到5g信号的稳定传输,导致信号失真,严重的是影响了信号传输的完整性和可靠性。
清洗剂漂洗水的废液组成通常是由以下成分组成
1. 被清洗下的污染物
2. 表面活性剂
3. 环保溶剂
4. 水
其特点是组成复杂、污染物浓度高、COD、BOD含量高、处理难度大。根据国家环境保护部给各类水污染物排放规定了相应的排放标准,其中清洗剂的污水排放应采用是国家标准废水综合排放标准(GB8978-1996),;广东省地方标准《广东省水污染排放限值》DB4426-2001。另外根据GB3838中污水排入水域划分的污水排放的执行标准等级。工业污水排放水域属于第Ⅳ类:主要适用于一般工业用水区及人体非直接接触的娱乐用水区,应执行二级标准。根据污染物分类标准,水基清洗剂在清洗过程的漂洗段产生的污染物属于第二类污染物。
关于洗板水:氟氯烃类的许多品类和材料,现在都已被列入为禁用和限用的名单中,建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中,否则会给厂家带来环保的风险,会给作业员工带来身心健康的损害。
洗板水的利弊分析
洗板水这一类的物质和材料对人体健康安全性影响很大,对大气的污染、臭氧层的破坏严重,三氯乙烯虽说对臭氧层的破坏减弱了,但是对人体的健康影响带来很大的风险,特别容易造成从业人员在高浓度的环境下引起血液系统、消化系统和神经系统的破坏损伤,造成白血病和肝硬化等等职业病的产生,危害作业人员身体健康和生理机能。
随着产业的升级,该类洗板水逐步退出了应用市场,因而出现了第二阶段的碳氢类洗板水,碳氢类洗板水主要由醇类溶剂和烃类溶剂等复配而成,从安全和环保两个维度来看,环保性得到了很好的提升,对人体的危害影响降低了,对大气的影响也同时降低了。
但安全上面,爆燃爆炸的风险提高了,这类的材料普遍都有易燃易爆的特征,闪点很低,因为极易挥发,非常容易造成溶剂环境浓度升高,遇到火星火化而产生爆炸爆燃的风险,在产业界里面有不少这样的案例。比方说在钢网清洗机应用中,因为使用了碳氢类清洗剂作为洗板水清洗钢网网板,虽说在设备配置上面已经为这类的产品风险做了安全防范考虑,使用全气动喷淋机,难免在作业过程中因为管路中和周边设施产生的静电火花而引起的爆燃爆炸,在应用厂商中时有发生。
另外,在人工刷洗和擦拭的清洗方式中,也同样存在着对人体带来的长期危害风险,正己烷正是其中典型案例,产业界现在许多大厂商在物资管理规范要求文件上,明确不能含有正己烷,因为正己烷在多年厂商中,出现了批量性的员工中毒事件,带来极坏的社会影响,从此将正己烷列入被禁用物质名单。
什么清洗剂才是电路板清洗的未来?
洗板水随着产业升级,进入全新的时代,使用半水基、全水基方式来替代传统洗板水的工艺,形成了全新的材料和工艺形式,满足产业界对电子电路板组件产品清洗的工艺要求。洗版水终更新换代的结果也是产业应用方式发展的方向,水基清洗剂具有安全性高,环保特征好,能清除残留物,所有污染物都可以在可控的范围内进行控制和实现环保特征,甚至还大大降低了生产成本,业内已被越来越多的应用于电路板组件制程中。
1987年制定的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂得到了迅速的发展,甚至成为取代CFC材料的选择。经过几十年的发展,水基清洗剂已是较为成熟的技术,是近年来应用较广泛的一种清洗剂。其主要成分有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等,通过润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用实现对污染物的清洗。此类清洗剂的相容性好,价格低,操作安全,不燃不爆,清洗及配方自由度大,可针对不同性质污染物调整配方,再配合加热、刷洗、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段,对极性及非极性污染物都有较好的清洗效果。
水基清洗剂一般分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。由于中性水基清洗剂的清洗力仍有欠缺,目前市场上仍以碱性水基清洗剂为主。在使用碱性产品时,要考虑材料的兼容性。且清洗时一般都需要加热和超声、喷淋清洗,干燥时要使用烘干设备,电耗较大,其废水处理也需要统一考虑。水基清洗剂具有的安全环保、清洗范围广、与大多数被清洗物相容性好和综合成本低等优点,同时基于相关法律政策,许多企业更倾向于采用水基清洗剂。这就要求水基清洗剂向改善清洗效果、改善干燥性能、可循环利用和环境友好等方向发展,以满足电子行业日益增长的需要
免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现,“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准,免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的,不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段,可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用,但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏,仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺,而对于可靠性要求高的产品来说,任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响,所以,免清洗并不意味着不需要清洗,清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用