LOCTITE光反射胶,广东LOCTITE乐泰3220光纤胶

LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。 光反射胶
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。 光反射胶
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。 光反射胶
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。