这些设备通常采用风冷方式进行散热，散热孔与对流的空气配合，将灰尘带入机房设备内部。除此之外，某些设备工作时会产生高压与静电，都会吸引空气中的灰尘。灰尘会夹带水分和腐蚀物质一起进入设备内部，覆盖在电子元件上，造成电子元件散热能力下降，长期积聚大量热量则会导致设备工作不稳定。
机房灰尘的来源《电子计算机机房设计规范》(GB 50174-93)第3.1.5条要求：主机房内的空气含尘浓度，在静态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5??m的尘粒数，应小于18000粒。
提高机房压力。建议有条件的机房采用正压防尘，即通过机房新风设备向机房内部持续输入新鲜、过滤好的空气，加大机房内部的气压。由于机房内外的压差，使机房内的空气通过密闭不严的窗户、门等的缝隙向外泄气，从而达到防尘的效果。