善仁导电银浆,杭州定做异质结低温银浆

“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆、烧结银、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、特种电子胶水等产品。

公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队，的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到客户的广泛认可。

与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；

链式吸杂：使用磷酸在一定温度下在硅片表面形成磷硅玻璃，达到将硅片内的金属杂质吸出的作用；

清洗制绒：利用碱对硅的各向异性刻蚀原理，在形成硅片表面形成金字塔形状，达到陷光目的；同时使用改良RCA清洗工艺对硅片表面进行清洗，为下一步镀膜做准备；

PEVCD镀膜：利用非晶硅的短话效果在硅片表面沉积本征非晶硅薄膜和掺杂非晶硅薄膜，从而形成PN结。工艺过程主要采用RF电源将硅烷（SiH)、氢气（H）等其他工艺气体激发为等离子体态，并相互反应，终以薄膜形式沉积在硅片表面；