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烧结银膏者有压烧结银

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有压烧结银对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时,这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面,比如激光器件也会用烧结银。

银烧结对于电力设备的封装来说具有众多的优势,尤其是压力是非常重要的,关键的因素。流程参数的控制也是非常重要的,实时的控制动力插入技术将会提供更加准确的烧结控制方法,功率输入的可靠性,性能非常的好。

有压烧结银AS9385工艺流程: 清洁粘结界面;界面表面能太低,建议增加界面表面能;粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽

预压阶段:150度加压0.5-1MPa,时间为:1-3秒; 本压阶段:220-280度加压10-30MPa,时间2-6分钟;烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现:随烧结温度升高和压力加大,烧结体密度和硬度逐渐增大,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,增大的趋势更加明显;

与此同时,烧结温度越高,烧结银块体的热导率也跟着增大,280℃烧结银的热导率已达到266W/(m·K)。

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善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“烧结银膏者有压烧结银”详细介绍
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主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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