聚合高分子材料新型材料

一、  产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法：
1.        请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2.        本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议在恒温恒湿环境下施胶，温度25ºC相对湿度低于60%的条件下，本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。

三、  储运及注意事项：
1.        除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2.        存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。
3.        本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。
5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格：

本产品采用塑料罐1000ml/罐。

3、推荐使用方法（针对玻璃或PET与Open cell全贴合）
1）清洁：施胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2）点胶：将 A 组份和B 组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。点胶至玻璃或PET上，可通过治具控制点胶厚度及区域。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30 min/25℃。
3）固化：将点胶后胶体置于60-65℃，30min烘烤，可结合工厂端实际情况调整固化参数。如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。
4）贴合：将固化后得到的均匀的胶体与LCM进行真空贴合。
5）脱泡：贴合后产品进入脱泡缸加压脱泡，建议参数45-55℃，0.3-0.5Mpa，30min。可结合工厂端实际情况调整脱泡参数。
6）熟化：脱泡后可置于烤箱65℃烘烤4H，或者静置24H自然熟化。

注意事项：本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。

■ 产品特性及应用:
本品为单组份室温固化，透明、液体状，使用方便，可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工；固化后具有粘接力强、耐摩擦、耐老化等性能；使用后可起到防潮、防水、防腐蚀等绝缘保护的作用；、没有污染，符合欧盟ROHS环保指令要求。
本产品适用于电器、电子产品、LED显示屏和线路板的涂敷保护，用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。

■ 使用方法:
1.清洁表面：将被涂覆物表面清理干净，除去灰尘及油污等。
2.根据实际使用情况可以选择进行喷涂、浸渍、刷涂等施胶工艺，如粘度过高可加入适量的稀释剂（甲苯）进行稀释调配成不同的黏度进行施工。
3.固化：将涂覆好的部件置于空气中，让其自行固化。
4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖子，密封保存。

■ 储运及注意事项:
1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
3.在正常存储环境下，储存期为6个月。
4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。
5.所用的稀释溶剂不得含有水份、含硫化合物、吡啶及其它杂质，否则将影响硅树脂漆膜的附着力，干性及其它性能。
6.在加工过程中，会有甲醇等易燃、易爆溶剂挥发出来，应注意加强操作现场通风，注意防火，严格断绝火源。操作人员应注意劳动保护。
7.硅树脂在加工过程中，所用设备、器具要是洁净的，并严格防止粉尘、异物的混入和带入，否则会使制品的电气绝缘性能下降。
8.水气、酸、碱、有机酸盐和胺类等化合物对硅树脂有加速。
9.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格:
本产品采用塑料瓶装1L/瓶，塑料桶装5L/桶。

首当其冲，防水密封胶的应用在结构防水领域具有重要作用。在建筑物中，防水密封胶可有效预防水分渗透和漏水问题，对建筑物的结构和质量起到重要的保护作用。通过涂覆防水密封胶，可以封住裂缝、维护建筑材料，使其具有防水、防潮和等性能，延长建筑物的使用寿命。
其次，在光学制品领域，防水密封胶也发挥着重要作用。光学制品如透镜、光纤等高精密仪器，常常需要具备的防水性能，以其稳定性和度。防水密封胶通过其的密封和粘接性能，能够将光学元件与外界隔离，阻止水分、灰尘等外界因素对光学元件的侵入，从而保持光学仪器的性能和精度。

导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅，是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下，如-60~200℃的条件下，长期保持不固化的脂膏状，是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。

那么，导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗？
其实，导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质，并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说，如果涂抹的太厚，不仅仅起不到散热的作用，反而会给CPU带来负担。当然，如果涂抹的太薄无法填满空隙，那么散热效果也不会很明显。
具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气，也就是填充空隙，真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器，比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K，而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
在CPU与散热器的贴合中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会大大的阻碍散热效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以，导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径，较好比木桶效应，导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，与金属还是有非常大差距的。所以，导热硅脂涂抹多了，相当于延长了管道的长度，并没有提高散热流量，相反，厚度过高，混入空气，还会影响散热效果。
总之，导热硅脂涂抹太厚，不仅会降低散热，还浪费导热硅脂，增加成本。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；
2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。


环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：
1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 
5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶，属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性，防潮、防水性能，的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封，填缝。