车规级烧结银膜国产烧结银膜热压烧结银膜

善仁新材推出热压烧结型银膜AS9395系列，帮助客户提高生产效率，降低生产成本，是一款革命性的烧结银产品。

然后将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；
3 导电性能非常：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；