济南日联电子元件半导体在线检测系统X光机

日联科技SMT元件半导体在线检测系统X光机

      现今面阵列器件的使用诸如 BGA 、 Flip chip 以及 CSP 等愈来愈普遍。为了这类器 件在 PCB 组装过程中不可见焊点的焊接质量， X-ray 检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。 其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。 由于半导体 组件的封装方式日趋小型化， 在考察 X-ray 检测系统时同时兼顾现在与未来组件小型化 的趋势。 因此， 合适的 X-ray 检测系统要有清晰的 X-ray 图像以提供分析缺陷 （例如： 开路，短路等）时所需的信息。为达此目的， X-ray 检测系统有足够的放大倍率以及强大的技术更新以符合现在与未来的需求。对于 BGA 和 CSP 的分析同时需要有倾斜角检视功能。如果缺少倾斜角度检视，锡球尺寸和厚度变化可能缺少可供分析的细节信息。 像这样针对高放大倍率和倾斜角观测的需求， 日联科技利用自身的软件、硬件技术优势提供的方案能充分解决电子制造业生产过程中遇到的各种问题。

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