防震电子灌封胶价格实惠
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¥58.00
电子密封胶胶水说明:
电子原器件密封现在经常选液体硅胶胶水,硅胶胶水有两种,一种会有附属物产生,有一定缩水率,常温固化;另外一种无附属物产生,缩水率很小,可加热快速固化。具体选用哪种,可根据使用条件和产品要求选用。经硅胶胶水密封后,电子原器件固定在某一位置,不会因碰撞而与相邻的器件接触,导致短路,也不会与水汽和灰尘接触,从而影响元器件的功能和使用寿命!
电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料(其中含有补强助剂和各类功能性填料等),B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化,也可以加热快速固化,用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同,一般都是:配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
运用方法:
1 、计量:称量A 组分和B 组分(固化剂)。
2 、拌和:将B 组分参加装有A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注:把混合均匀的胶料赶快灌封到需要灌封的商品中。
4 、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序, 固化需8 ~24小时。夏日温度高,固化会快一些;冬天温度低,固化会慢一些。
注意事项
1、本品固化速度与温度有密切的关系,温度越高,固化速度越快;用户可根据气温的高低,适当的调整固化剂的用量,从而获得理想的固化速度。
2、由于本产品与松节油、焊锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等化合物会发生中毒反应;建议在使用前应用三防漆浸泡后灌注该品,避免发生不固化现象。
3、未使用完的B组份,应密封贮存。
4、本产品建议升温固化,温度可在60℃以上。
使用工艺:
1 、按 A:B =1:1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
2 、将混合好的胶料灌注于元器件内,一般可不抽真空脱泡,室温条件下一般8小时固化(冬季固化时间会更长)。建议采取加温固化,80-100的条件下15分钟即固化。
四、 注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,切勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后再使用,不会影响性能。
4、该产品可根据要求做成硅凝胶,导热胶等。
5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶,硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料
包装规格:
25KG/桶,200KG/桶,铁桶包装
贮存及运输:
1、避免挤压,碰撞或硬划伤
2、防止高温,雨淋或阳光直射
3、保存条件: 15~25 ℃ 湿度<55%RH
4、保存期:在原包装内上述条件下为6个月
5、此产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
重要说明:
本产品使用效果会受到贮运条件、操作工艺、工作环境、基材特性等客观因素的影响,因此,在使用过程中如有问题请及时与我公司联系。