红叶硅胶果冻胶,恩施硅凝胶
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有机硅凝胶的一般用途:
有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用,还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
有机硅凝胶由于纯度高,使用方便,又有一定的弹性,因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
自粘型硅凝胶的特性与用途
硅凝胶在硫化后形成一种柔软透明表面发粘(除特殊要求外)的有机硅凝胶,硫化后有机硅凝胶体有如下特性:
1、物理化学性质稳定,受温度影响不大,可在-60℃~200℃温度范围内使用;
2、无色透明,在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构;
3、电性能和耐候性能,产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用;
4、流动性好自流平性强,可注入集成电路微型组件细微之处也可用于精密仪器;
5、胶体柔软粘性强,可消除大部分的机械应力,的减震效果,也多应用于汽车行业中;
液体硅凝胶材料贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。