的烧结银加压烧结银国产烧结银
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善仁新材作为低温无压烧结银的,一直低温烧结温度,从客户要求的220度,到200度,到180度,到170度。
实现规模生产:善仁新材的烧结银可以多种产品形式供应,再加上Ag、Au和Cu表面处理方案,可提供的灵活解决方案,帮助客户实现规模化生产和提高良率。
多样化了的车载功率半导体,尤其是EV和HEV用车载功率半导体的耗电量不断增加,为了应对这个问题,就要求封装实现(1)低电阻、(2)高散热、(3)高密度封装。而AS9385烧结银工艺正是解决这一难题的关键技术。