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有压烧结银三代半烧结银德国烧结银替代

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SHAREX® ALWAYSTONE®产品线近推出的产品是AS9378烧结银,用于在金或银基板上烧结大尺寸封装或元件。

AS9378适用于各种应用,并提供高达93MPA的剪切强度、260W的高热导和低至3.2UΩ的电导率。AS9378无需加压就可以表现出的综合性能,可使用于对压力限制较高的器件上。

AS9378的加入,还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计,现在都可以大胆尝试了。

下一条:高导热烧结银SHAREX烧结银膏车规芯片烧结银
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低温无压烧结银信息

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