China烧结银低温烧结银
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目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃,适用于低于150℃的服役温度。然而,在175-200℃乃至更高的使用温度下,这些连接层的性能将下降甚至熔化,严重影响模块的正常运行和长期可靠性。
从2017年起,善仁新材在烧结银材料的研发与生产方面走在行业,提供多款产品以适应各种应用场景。从AS9000系列银墨水,到AS9100系列纳米银浆、再到AS9300系列烧结银膏,善仁新材一直烧结银的技术应用,以满足市场的多样化需求。
大面积烧结银的应用拓展
SHAREX善仁新材的烧结银技术作为封装领域的一个突破,凭借无铅、环保性和的导电导热性能获得了广泛关注。该技术已在市场上得到了大范围的认可。在逆变器系统中,烧结银可以被应用于芯片与氮化硅AMB基板的邦定;或用于DTS烧结芯片顶部处理;或再将功率模块焊接到散热器底板上。